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1.介電溫譜儀中的測試夾具依據國際標準ASTM D150方法設計，采用平行板電極原理，測試電極由上下電極+保護電極組成。上下電極具有良好的同心度和平行度，保護電極可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數據更加準確可靠。
2.介電溫譜儀可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料，可與WK6500係列、Agilent/keysight E4990A、同惠TH28係列阻抗分析儀集成使用，組成一套集實驗方案設計、測量、數據輸出、數據分析的三琦高溫介電溫譜測量係統。可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜的測量數據與圖形。測試頻率為DC-30MHz。
什麽是高溫介電溫譜測試係統？
1.高溫介電溫譜測量係統是為了滿足材料在高溫環境下的介電性能測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平台、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量係統軟件四個組成部分。
2.高溫測試平台是為樣品提供一個高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平台；阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。最後，再通過三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控製、參數測量、圖形數據顯示與數據分析於一體的長沙三琦高溫介電溫譜測量係統。
3.可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性。
4.可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數據與圖形。
